इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे उत्पादित तांब्याच्या आवरणाच्या स्टील वायरची उत्पादन प्रक्रिया आणि सामान्य चर्चा

२.१ वायरच्या पूर्व-प्रक्रियेचा प्लेटिंग थरावर होणारा परिणाम. इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे कॉपर-क्लॅड स्टील वायरच्या उत्पादनात वायरची पूर्व-प्रक्रिया खूप महत्त्वाची आहे. जर वायरच्या पृष्ठभागावरील तेल आणि ऑक्साईडचा थर पूर्णपणे काढून टाकला नाही, तर पूर्व-प्लेटेड निकेलचा थर व्यवस्थित चढत नाही आणि त्याचे बंधन (बॉन्डिंग) खराब होते, ज्यामुळे अखेरीस मुख्य तांब्याचा प्लेटिंग थर गळून पडतो. त्यामुळे, अल्कलाइन आणि पिक्लिंग द्रवांची सांद्रता, पिक्लिंग आणि अल्कलाइन प्रवाह आणि पंप सामान्य स्थितीत आहेत की नाही यावर लक्ष ठेवणे महत्त्वाचे आहे, आणि जर ते सामान्य नसतील, तर त्यांची त्वरित दुरुस्ती करणे आवश्यक आहे. स्टील वायरच्या पूर्व-प्रक्रियेतील सामान्य गुणवत्ता समस्या आणि त्यांचे निराकरण तक्त्यामध्ये दर्शविले आहे.

२.२ प्री-निकेल द्रावणाची स्थिरता थेट प्री-प्लेटिंग थराची गुणवत्ता ठरवते आणि कॉपर प्लेटिंगच्या पुढील टप्प्यात महत्त्वाची भूमिका बजावते. त्यामुळे, प्री-प्लेटेड निकेल द्रावणाच्या रचना गुणोत्तराचे नियमितपणे विश्लेषण करून ते समायोजित करणे आणि प्री-प्लेटेड निकेल द्रावण स्वच्छ व दूषित नाही याची खात्री करणे महत्त्वाचे आहे.

२.३ मुख्य प्लेटिंग द्रावणाचा प्लेटिंग थरावर होणारा प्रभाव. प्लेटिंग द्रावणामध्ये कॉपर सल्फेट आणि सल्फ्यूरिक ॲसिड हे दोन घटक असतात, आणि त्यांच्या प्रमाणाच्या रचनेवरून प्लेटिंग थराची गुणवत्ता थेट ठरते. जर कॉपर सल्फेटची सांद्रता खूप जास्त असेल, तर कॉपर सल्फेटचे स्फटिक तयार होतील; जर कॉपर सल्फेटची सांद्रता खूप कमी असेल, तर तार सहज जळेल आणि प्लेटिंगच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम होईल. सल्फ्यूरिक ॲसिड इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्रावणाची विद्युत वाहकता आणि विद्युत प्रवाहाची कार्यक्षमता सुधारू शकते, इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्रावणातील तांब्याच्या आयनांची सांद्रता कमी करते (समान आयन प्रभाव), ज्यामुळे इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्रावणाचे कॅथोडिक ध्रुवीकरण आणि फैलाव सुधारतो, परिणामी विद्युत प्रवाह घनतेची मर्यादा वाढते, आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्रावणातील क्यूप्रस सल्फेटचे क्यूप्रस ऑक्साईडमध्ये जलविघटन होऊन अवक्षेपण होण्यास प्रतिबंध होतो, ज्यामुळे प्लेटिंग द्रावणाची स्थिरता वाढते, तसेच ॲनोडिक ध्रुवीकरण कमी होते, जे ॲनोडच्या सामान्य विघटनासाठी अनुकूल असते. तथापि, हे लक्षात घेतले पाहिजे की सल्फ्यूरिक ऍसिडचे प्रमाण जास्त असल्यास कॉपर सल्फेटची विद्राव्यता कमी होते. जेव्हा प्लेटिंग द्रावणात सल्फ्यूरिक ऍसिडचे प्रमाण अपुरे असते, तेव्हा कॉपर सल्फेटचे सहजपणे क्यूप्रस ऑक्साईडमध्ये जलविच्छेदन होते आणि ते प्लेटिंग थरात अडकते, ज्यामुळे थराचा रंग गडद आणि धूसर होतो; जेव्हा प्लेटिंग द्रावणात सल्फ्यूरिक ऍसिडचे प्रमाण जास्त असते आणि कॉपर सॉल्टचे प्रमाण अपुरे असते, तेव्हा कॅथोडमध्ये हायड्रोजन अंशतः बाहेर टाकला जातो, ज्यामुळे प्लेटिंग थराचा पृष्ठभाग ठिपक्या-ठिपक्यांचा दिसतो. फॉस्फरस कॉपर प्लेटच्या कोटिंगच्या गुणवत्तेवर फॉस्फरसच्या प्रमाणाचा देखील महत्त्वाचा परिणाम होतो, फॉस्फरसचे प्रमाण ०.०४% ते ०.०७% च्या मर्यादेत नियंत्रित केले पाहिजे, जर ते ०.०२% पेक्षा कमी असेल, तर कॉपर आयनचे उत्पादन रोखण्यासाठी थर तयार करणे कठीण होते, ज्यामुळे प्लेटिंग द्रावणात कॉपर पावडर वाढते; जर फॉस्फरसचे प्रमाण ०.१% पेक्षा जास्त असेल, तर त्याचा तांब्याच्या ॲनोडच्या विरघळण्यावर परिणाम होतो, ज्यामुळे प्लेटिंग द्रावणातील द्विसंयुजी तांब्याच्या आयनांचे प्रमाण कमी होते आणि मोठ्या प्रमाणात ॲनोड मड तयार होतो. याव्यतिरिक्त, ॲनोड स्लजमुळे प्लेटिंग द्रावण दूषित होऊ नये आणि प्लेटिंग थरात खडबडपणा व बर्स निर्माण होऊ नयेत यासाठी तांब्याची प्लेट नियमितपणे स्वच्छ धुवावी.